θ环填料又称狄克松（Dixon）填料，是一种小颗粒高效填料，由英国科学家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西环填料衍生 ；用金属丝网制成，填料的直径与高度相等。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关，也与填料的预液泛处理有э关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大，θ环的表面润湿情况也比一般瓷环完全，成膜率高，因而效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的提高而增大，随填料的表面润湿率的下降而降低。

θ环填料由于金属丝网的毛细作用，液体能很好地分散成膜，利于气液两项进行充分传质、传热，可显著消除沟流等不稳定现象，是*常用的实验室散装填料之一。

性能参数